池田屋新品VAT 65.3 HV摆式控制阀正式发布

摘要：
近日，池田屋实业有限公司宣布正式推出瑞士VAT公司65.3 HV系列摆式控制阀。该产品专为半导体与显示器生产系统的下游压力控制和真空隔离优化设计，集成32位压力调节器（IC2），压力控制范围覆盖1×10⁻⁸mbar至1.2bar（绝对压力），阀体采用铝坯或硬质阳极氧化材质，法兰标准为ISO-F和JIS。产品具备无冲击操作特性，可有效防止颗粒释放，保养前操作周期达120万次。该型号专为刻蚀、溅射等精密真空工艺设计，为半导体与显示制造领域提供快速、精确、无颗粒释放的真空压力控制与隔离解决方案。

正文：

在半导体制造与平板显示器生产中，刻蚀、溅射及OLED喷墨打印等精密真空工艺对下游压力控制的响应速度、精度及洁净度提出了极为严苛的要求。压力波动将直接影响刻蚀均匀性与薄膜质量，而阀门动作产生的颗粒释放则可能造成致命的产品缺陷。传统控制阀在响应速度、无颗粒操作及长期稳定性方面存在局限，难以满足先进制程的严苛需求。针对这一行业需求，池田屋实业有限公司正式引入瑞士VAT公司65.3 HV系列摆式控制阀。该产品的推出，为真空工艺提供了兼具超快响应、无颗粒操作与高可靠性的真空压力控制与隔离解决方案。

型号65.3 HV的核心技术优势在于其集成32位压力调节器（IC2）与无冲击操作设计的创新结合。该产品配备集成位置控制的电机与32位压力调节器（IC2），具有更高的数据处理能力与控制精度，可实现快速、精确的摆式阀板位置控制，在极短响应时间内实现非常精确的下游压力控制。阀门的预设运动顺序可根据各种工艺参数调整速度与路径。优化的阻尼关闭运动可避免传统阀门常见的冲击和振动，有效防止颗粒释放，对于颗粒敏感的先进制程尤为重要。阀板提供非常精确的机械导向，确保往复运动中的非接触式气流控制，并在密封运动的所有区域实现均匀密封。压力控制范围覆盖1×10⁻⁸mbar至1.2bar（绝对压力）（铝阀体），适配从高真空到低真空的宽范围压力控制需求。阀体材质为铝坯或硬质阳极氧化铝，泄漏率低于1×10⁻⁹mbar·L/s（铝阀体），硬质阳极氧化版本泄漏率低于1×10⁻⁵mbar·L/s（阀体）/1×10⁻⁴mbar·L/s（阀座）。阀体最高耐受温度120℃，控制器建议工作温度≤50℃。保养前操作周期达120万次（压力控制/开关），具有优异的长期可靠性。

在结构设计安装灵活性层面，65.3 HV系列同样表现。产品尺寸覆盖DN 100至DN 350（4英寸至14英寸），法兰标准为ISO-F和JIS，可集成定制法兰或直接安装选项。标准密封材料为FKM，可根据需要提供其他材料。控制器支持特殊控制算法（自适应、固定PID、上游、软提取），配备专用控制性能分析器（CPA）软件，可轻松校准并简化维护计划。

从典型应用场景来看，65.3 HV系列适用于半导体干法刻蚀工艺的压力控制、PVD溅射工艺的真空调节、OLED喷墨打印的腔室压力控制，以及显示器制造中各类薄膜沉积与刻蚀工艺的真空隔离等场景。池田屋技术团队指出，65.3 HV系列在精密测量与自动化控制方面表现稳健，是半导体与显示制造真空工艺的理想选择。

池田屋实业有限公司表示，此次将VAT 65.3 HV系列摆式控制阀引入国内市场，旨在为本土半导体与制造企业提供兼具超快响应、无颗粒操作与高可靠性的真空压力控制流体管理解决方案。未来，池田屋将持续围绕精密测量、自动化控制与流体管理三大方向深耕，助力中国半导体与显示制造的真空工艺升级与良率提升。