池田屋新品推出神津精密晶圆形状测量系统 DY-3001YM

池田屋新品推出神津精密晶圆形状测量系统 DY-3001YM

池田屋新品推出神津精密晶圆形状测量系统 DY-3001YM

摘要

池田屋实业（深圳）有限公司近日推出光洲精密（KOHZU Precision）DY-3001YM晶圆形状测量系统。该产品为高精度非接触式晶圆翘曲与厚度测量设备，最大测量范围□300mm，XY轴分辨率0.001mm（最高2500万点），Z轴分辨率0.01μm，测量速度200mm/s。测量项目涵盖SEMI标准规定的SORI/BOW/WARP/GBIR等翘曲与厚度指标。支持半导体材料（Si/SiC/GaN/Ga2O3/LT/LN/GaAs等）、键合晶圆、透明材料（玻璃/石英）、树脂材料（薄膜/粘合剂）及金属部件/电子基板等多种测量对象。整机尺寸W1203×D902×H1439mm，重量约450kg，支持洁净室ISO Class 6环境及AC100-120V电源（可选200V规格）。适用于半导体晶圆制造、光电基板评估及电子基板平整度测量等场景。

正文

在半导体晶圆制造、光电基板评估及电子基板平整度测量中，晶圆的翘曲（Warp）、弯曲（Bow）及厚度均匀性是影响后续工艺良率与器件性能的关键参数。随着晶圆尺寸增大至300mm及第三代半导体（SiC、GaN等）的广泛应用，对测量系统的精度、速度及材料兼容性提出了更高要求。针对这一需求，池田屋实业（深圳）有限公司推出光洲精密（KOHZU Precision）DY-3001YM晶圆形状测量系统。该产品现已正式接受订单，为半导体与光电基板制造提供高精度测量解决方案。

DY-3001YM是光洲精密DY系列中的高精度晶圆形状测量系统，最大测量范围□300mm，覆盖12英寸晶圆及各类基板。XY轴分辨率0.001mm（最高2500万点=5000点×5000点），Z轴最小分辨率0.01μm（因安装传感器而异），测量速度200mm/s，移动速度200mm/s至1mm/s可调，实现高速高精度扫描测量。整机尺寸W1203×D902×H1439mm（指示灯1958mm，不含显示器/键盘），重量约450kg，支持洁净室ISO Class 6环境（ISO 14644-1）。

在测量对象方面，DY-3001YM支持半导体材料（Si/SiC/GaN/Ga2O3/LT/LN/GaAs等晶圆及键合晶圆的翘曲与厚度）、透明材料（玻璃与石英的翘曲与厚度）、树脂材料（薄膜/树脂/粘合剂的翘曲与厚度）及金属部件与电子基板的平整度测量，在同类产品中具有较广的材料兼容性。

在测量项目方面，DY-3001YM涵盖SEMI标准规定的SORI、BOW、WARP、GBIR等翘曲与厚度指标，并支持截面显示、高度/宽度/角度/圆弧测量、3D显示及SEMI标准形状数据输出。通过螺旋式高速扫描整个晶圆表面，可获取2D/3D截面轮廓数据，支持CSV导出及报告输出。自重挠度补偿功能通过测量晶圆正反两面并计算差值，消除晶圆自重引起的挠曲影响，尤其适用于薄晶圆及大直径晶圆的高精度测量。

在系统配置方面，DY-3001YM提供多种工作支架选项，包括12英寸晶圆三点支撑支架、吸盘式支架、多孔吸盘式支架、带M6矩阵螺纹孔的面包板工作台及其他定制支架/工作台。可选透明亚克力安全盖、显示器/键盘支架及机架桌。电源规格为AC100-120V（-15%至+10%），功耗1500W，可对应生产AC200V规格。

在应用场景方面，DY-3001YM适用于半导体晶圆制造中的翘曲/弯曲/厚度测量、薄膜沉积前后应力分布分析、键合晶圆质量评估、SiC/GaN等化合物半导体晶圆形状评估、玻璃/石英基板的翘曲测量及电子基板的平整度评估。

DY-3001YM广泛应用于半导体晶圆制造、化合物半导体、光电基板评估及电子基板测量等领域。光洲精密表示，DY-3001YM晶圆形状测量系统以多材料兼容性与高精度测量能力，为半导体与光电基板制造提供了可靠的形状评估解决方案。