池田屋新品推出神津精密晶圆形状测量解决方案 DY-3000RC

池田屋新品推出神津精密晶圆形状测量解决方案 DY-3000RC

池田屋新品推出神津精密晶圆形状测量解决方案 DY-3000RC

摘要

池田屋实业（深圳）有限公司近日推出光洲精密（KOHZU Precision）DY-3000RC晶圆形状测量系统。该产品为全自动晶圆翘曲与厚度测量解决方案，支持ø300mm（12英寸）晶圆测量，兼容Si/SiC/GaN/Ga2O3/LT/LN/GaAs等多种半导体材料，涵盖键合晶圆、TAIKO晶圆及晶圆载体玻璃等测量对象。Z轴测量分辨率0.01μm，XY轴分辨率1.000mm，吞吐量约60秒/片，支持SEMI标准测量项目（SORI/BOW/WARP/GBIR等）。整机尺寸W1555×D2103×H1640mm，重量约22,000kg，支持洁净室ISO Class 1环境，配备二维码或RF-ID识别及OHT/Stocker盒式输送。适用于半导体晶圆制造中的翘曲测量、薄膜应力分析及晶圆形状评估。

正文

在半导体晶圆制造工艺中，晶圆的翘曲（Warp）、弯曲（Bow）及厚度均匀性是影响后续光刻、键合及封装良率的关键参数。随着晶圆尺寸增大至300mm（12英寸）及第三代半导体（SiC、GaN等）的广泛应用，对晶圆形状测量的精度、速度及材料兼容性提出了更高要求。针对这一需求，池田屋实业（深圳）有限公司推出光洲精密（KOHZU Precision）DY-3000RC晶圆形状测量系统。该产品现已正式接受订单，为半导体晶圆制造提供高精度全自动测量解决方案。

DY-3000RC是光洲精密DY系列中的最大规格全自动晶圆形状测量系统，支持ø300mm晶圆测量，兼容Si/SiC/GaN/Ga2O3/LT/LN/GaAs等多种半导体材料，适用于键合晶圆的翘曲/厚度测量、TAIKO晶圆的翘曲/厚度/边缘尺寸测量及晶圆载体玻璃的翘曲/厚度/键合层厚度测量。系统支持洁净室ISO Class 1环境（ISO 14644-1），满足先进半导体制造对洁净度的严格要求。

在测量性能方面，Z轴最小分辨率0.01μm（因安装传感器而异），XY轴分辨率1.000mm，微动灵敏度0.05μm，吞吐量约60秒/片（俯仰角θ-2度、X-4mm、2rps条件下）。测量项目涵盖SEMI标准规定的SORI、BOW、WARP、GBIR等翘曲与厚度指标，以及薄膜应力分布测量（可选功能）。通过螺旋式高速扫描整个晶圆表面，可获取2D/3D截面轮廓数据，并支持CSV导出及报告输出。

在核心技术方面，DY-3000RC具备自重挠度补偿功能，通过测量数据补偿晶圆自重引起的挠曲，尤其适用于薄晶圆及大直径晶圆的精确测量。双面差分模式通过测量晶圆背面与正面的表面轮廓并计算差值，消除自重挠曲影响。参考平面校正功能（Mapping Correction）通过预先测量参考平面基板的高度数据作为校正值，补偿扫描平台的微小振动，有效提升小翘曲工件的测量精度。

在系统配置方面，整机尺寸W1555×D2103×H1640mm（含指示灯1876mm），重量约22,000kg，配备2个或以上端口，支持二维码或RF-ID识别及OHT或Stocker盒式输送。公用事业要求包括1ø200V 20A电源、正压0.6MPa/80L/min以上、负压0.6MPa/80L/min以上、真空排气及排水分部采用ø8mm一触式连接器。安全标准符合SEMI S2/S8、IEC 1602040-1及ISO 12100。

在应用场景方面，DY-3000RC适用于半导体晶圆制造中的翘曲/弯曲/厚度测量、薄膜沉积前后的应力分布分析、键合晶圆的质量评估、TAIKO晶圆的边缘尺寸测量，以及SiC/GaN等第三代半导体晶圆的形状评估。该设备受出口管制条例约束，具体技术咨询请联系光洲精密。

DY-3000RC广泛应用于半导体晶圆制造、化合物半导体、键合晶圆评估及薄膜应力分析等领域。光洲精密表示，DY-3000RC晶圆形状测量系统以300mm全自动高精度测量与多材料兼容性，为半导体晶圆制造提供了可靠的形状评估解决方案。