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更新时间:2026-07-16
浏览次数:24ULVAC爱发科推出的 CRYO-U8HSP 低温泵,是一款专为溅射镀膜工艺优化的高真空泵,采用两级 GM 制冷机。型号 CRYO-U8HSP 与 CTI 低温泵 CT-8 兼容,对氩气的排气容量约为标准机型(U8H)的 2.5 倍,氢气排气速度提升约 1.2 倍。该产品广泛应用于半导体制造、FPD、光学镀膜及溅射工艺等领域,单台压缩机最多可驱动 3 台泵同时运行。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 型号 | CRYO-U8HSP |
| 极限压力 | 10⁻⁷ Pa(10⁻⁹ Torr) |
| 降温时间(50/60Hz) | 125/115 分钟 |
| 重量 | 33.2 kg(不同资料有 20.8kg 的差异,建议以数据为准) |
| 维护周期 | 16,000 小时 |
| 吸气口法兰 | UVG-200、6B ANSI、ICF-253 |
| 推荐压缩机 | C10、C10AT、C10ES |
排气速度(20℃)
| 气体种类 | 排气速度(L/s) |
|---|---|
| 氮气(N₂) | 1,700 |
| 氢气(H₂) | 3,200 |
| 氩气(Ar) | 1,400 |
| 水蒸气(H₂O) | 4,000 |
最大流量与排气容量
| 气体种类 | 最大流量(Pa·L/s) | 排气容量(Pa·L) |
|---|---|---|
| 氩气(Ar) | 1.2×10³ | 2.5×10⁸ |
| 氢气(H₂) | — | 1.0×10⁶ |
1. 溅射工艺优化,氩气排气容量大幅提升
CRYO-U8HSP 针对溅射工艺进行特别优化,对氩气的排气容量约为标准机型(U8H)的 2.5 倍,氢气排气速度约提升 1.2 倍。这使得设备在溅射工艺中的再生间隔延长,有助于提高设备可用率。
2. 高真空性能
极限压力达 10⁻⁷ Pa,可满足从高真空到超高真空的工艺需求。
3. 与 CTI CT-8 兼容
与 CTI 低温泵 CT-8 兼容,便于在现有系统中进行替换升级。
4. 一机多泵运行
单台压缩机最多可驱动 3 台 CRYO-U8HSP 低温泵同时运行,降低设备成本。
5. 长维护周期
维护间隔为 16,000 小时,降低长期运行维护成本。
| 压缩机型号 | 可驱动的 CRYO-U8HSP 台数 |
|---|---|
| C10 / C10AT / C10ES | 1 台(推荐) |
| 应用领域 | 说明 |
|---|---|
| 溅射镀膜 | 氩气排量大,延长再生间隔,提高生产效率 |
| 半导体制造 | 刻蚀、沉积工艺的高真空环境 |
| FPD 制造 | 平板显示器生产中的真空工艺 |
| 光学镀膜 | 光学镜片、薄膜的高真空镀膜工艺 |
真空度需求:确认工艺所需极限压力是否在 10⁻⁷ Pa 级别
气体种类:如工艺中大量使用氩气(溅射),此型号氩气排气容量为 2.5×10⁸ Pa·L,适合长周期运行
压缩机匹配:推荐使用 C10、C10AT 或 C10ES 压缩机
法兰规格:确认吸气口法兰规格(UVG-200、6B ANSI、ICF-253)是否匹配
低温泵需要定期进行再生(Regeneration)操作,以排出冷凝和吸附的气体
氢气(H₂)在 8K 温度下不会冷凝,而是通过吸附方式捕获,排气容量为 1.0×10⁶ Pa·L
建议配套使用 ULVAC 推荐的压缩机和控制单元,以确保最佳性能
ULVAC CRYO-U8HSP 低温泵通过针对溅射工艺的优化设计,实现了氩气排气容量约 2.5 倍的提升,配合 10⁻⁷ Pa 的极限压力和 16,000 小时的维护周期,为半导体溅射、FPD 及光学镀膜等行业提供了一套清洁、高效的高真空解决方案。