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更新时间：2026-06-30 
浏览次数：17池田屋推出光津精机（Kohzu Precision）品牌DY-3001YM晶圆形状测量解决方案。该产品为高精度多材料形状测量系统，最大测量范围□300mm，Z轴分辨率0.01μm，可测量半导体晶圆、透明材料、树脂材料及金属部件的翘曲与厚度，适用于半导体制造、电子基板检测及材料研发等领域的精密形状测量。
一、产品概述
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 产品名称 | 晶圆形状测量解决方案 |
| 型号 | DY-3001YM |
| 品牌 | 光津精机（Kohzu Precision） |
| 支持环境 | 洁净室ISO 6级（ISO 14644-1） |
| 最大测量范围 | □300mm |
| XY分辨率 | 0.001mm（最高2500万点=5000点×5000点） |
| Z分辨率 | 0.01μm（因传感器而异） |
| 测量速度（最大/最小） | 200mm/s / 1mm/s |
| 重量 | 约450kg |
二、测量对象
| 材料类型 | 具体测量目标 |
|---|---|
| 半导体晶圆 | Si/SiC/GaN/Ga2O3/LT/LN/GaAs的翘曲和厚度 |
| 键合晶圆 | 键合晶片的翘曲和厚度 |
| 透明材料 | 玻璃、石英(SiO2)的翘曲和厚度 |
| 树脂材料 | 薄膜、树脂、粘合剂的翘曲和厚度 |
| 金属部件 | 金属部件和电子基板的平整度 |
三、测量项目
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 表面形状 | 三维表面形状测量 |
| 厚度测量 | 材料厚度分布 |
| SORI | 翘曲度 |
| BOW | 弯曲度 |
| WARP | 翘曲 |
| GBIR | 全局背面参考面 |
四、系统构成
| 组件 | 说明 |
|---|---|
| 主机 | 测量机构/位移传感器/控制设备/电脑/安全罩 |
| 控制台 | 显示器/键盘/鼠标 |
| 测量软件 | 专用测量与分析软件 |
| 其他附件 | 标准配备 |
五、选项
| 选项类型 | 规格 |
|---|---|
| 工作支架 | 12英寸晶圆三点支撑支架 |
| 工作支架 | 12英寸晶圆吸盘式支架 |
| 工作支架 | 12英寸晶圆多孔吸盘式支架 |
| 工作支架 | M6矩阵螺纹孔面包板工作台 |
| 工作支架 | 其他定制支架/工作台 |
| 安全罩 | 透明亚克力安全盖 |
| 控制台 | 显示器/键盘支架/机架桌 |
六、电源规格
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 电源电压 | AC100V～120V（-15%～+10%） |
| 功耗 | 1500W |
| 备注 | 可定制AC200V规格 |
七、物理规格
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 尺寸（宽×深×高） | 1203mm × 902mm × 1439mm（含指示灯1958mm） |
| 重量 | 约450kg |
八、核心特点
多材料兼容性：可测量半导体晶圆、透明材料（玻璃/石英）、树脂材料及金属部件等多种材料的翘曲与厚度。
高精度测量：Z轴分辨率0.01μm，XY分辨率0.001mm，实现微米级形状测量。
高密度测量：最高可测2500万点（5000×5000），获取高分辨率三维形状数据。
宽测量范围：最大测量范围□300mm，兼容12英寸晶圆及大型基板。
灵活测量速度：测量速度可在1mm/s～200mm/s范围内调节。
ISO 6级洁净室对应：适用于半导体制造等洁净环境。
丰富的选配支架：提供多种晶圆支架和定制工作台选项。
九、典型应用场景
| 应用领域 | 具体用途 |
|---|---|
| 半导体制造 | 晶圆翘曲与厚度质量检测 |
| 透明材料 | 玻璃基板、石英晶圆的形状测量 |
| 树脂材料 | 薄膜、粘合剂层的厚度与翘曲评估 |
| 电子基板 | 金属部件和电路基板的平整度测量 |
| 材料研发 | 新型半导体材料的形状特性研究 |
| 键合工艺 | 键合晶片的形状评估 |
十、使用注意事项
本设备受出口管制条例约束
最小测量分辨率可能因所安装传感器而异
最大测量深度可能因所安装传感器的采样周期而异
需在ISO 6级洁净室环境中使用
仅需交流电源即可使用
可根据需求定制200V AC规格
池田屋表示，光津精机DY-3001YM晶圆形状测量解决方案凭借0.01μm Z轴分辨率、多材料兼容性及2500万点高密度测量能力，可满足半导体、电子基板及材料研发等领域的高精度形状测量需求。
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