池田屋精品！光津精机晶圆形状测量解决方案 DY-3000RC 参数介绍

更新时间：2026-06-30

浏览次数：15

池田屋精品！光津精机晶圆形状测量解决方案 DY-3000RC 参数介绍

池田屋推出光津精机（Kohzu Precision）品牌DY-3000RC晶圆形状测量解决方案。该产品为全自动晶圆翘曲与厚度测量系统，支持φ300mm晶圆，测量项目涵盖表面形状、厚度、SORI/BOW/WARP/GBIR等参数，适用于Si/SiC/GaN/Ga2O3等半导体材料的翘曲与厚度测量，以及键合晶片、TAIKO晶片等特殊工艺晶圆的评估。

一、产品概述

项目	规格
产品名称	晶圆形状测量解决方案
型号	DY-3000RC
品牌	光津精机（Kohzu Precision）
支持晶圆尺寸	φ300mm
支持环境	洁净室ISO 1级（ISO 14644-1）
测量项目	表面形状、厚度、SORI/BOW/WARP/GBIR等
吞吐量	约60秒/片（θ：2度，X：4mm，2转/秒）
重量	约22,000kg

二、测量对象

测量目标	说明
半导体晶片	Si/SiC/GaN/Ga2O3/LT/LN/GaAs的翘曲和厚度
键合晶片	上述半导体材料键合晶片的翘曲和厚度
晶片载体玻璃	玻璃翘曲和厚度、键合粘合剂层厚度
TAIKO晶片	翘曲、厚度和边缘尺寸测量

三、测量性能

项目	规格
XY分辨率	1.000mm
Z分辨率	0.01μm（因传感器而异）
吞吐量	约60秒/片
灵敏度	微震：0.05μm
传感器	位移传感器（高精度）
测量项目	SORI（翘曲度）、BOW（弯曲度）、WARP（翘曲）、GBIR（全局背面参考面）等

四、系统构成

组件	说明
主机	测量机构/位移传感器/控制设备/电脑/安全罩
控制台	触摸屏/键盘/鼠标
测量软件	专用测量与分析软件
其他附件	标准配备
端口数	2个以上
ID识别	二维码或RFID
晶圆传输	OHT或Stocker

五、安全与标准

项目	规格
安全标准	SEMI S2/S8、IEC 60204-1、ISO 12100
洁净度	ISO 1级（ISO 14644-1）
敏感度	微震：0.05μm

六、公用事业

项目	规格
电源	单相200V 20A
正压	0.6MPa，80L/min以上，φ8mm一键式连接器
负压	0.6MPa，80L/min以上，φ8mm一键式连接器
真空排气	φ8mm一键式连接器
排气	φ100mm法兰（风管软管用）
排水	φ8mm一键式连接器

七、物理规格

项目	规格
尺寸（宽×深×高）	1555mm × 2103mm × 1640mm（含指示灯1876mm）
重量	约22,000kg

八、核心特点

高精度晶圆测量：Z轴分辨率达0.01μm，可精确测量晶圆微细翘曲和厚度变化。

多材料兼容：支持Si、SiC、GaN、Ga2O3、LT、LN、GaAs等多种半导体材料。

多功能测量：可测量SORI、BOW、WARP、GBIR等多个晶圆形状参数。

高吞吐量：约60秒/片的测量速度，满足量产线的检测效率要求。

ISO 1级洁净室对应：适用于高洁净度环境下的晶圆检测。

全自动运行：支持二维码/RFID识别，可与OHT或Stocker自动传输系统对接。

安全合规：符合SEMI S2/S8、IEC 60204-1、ISO 12100等安全标准。

九、典型应用场景

应用领域	具体用途
半导体制造	晶圆翘曲与厚度质量检测
晶圆键合	键合晶片的翘曲与厚度评估
SiC/GaN晶圆	宽禁带半导体晶圆形状测量
TAIKO晶圆	特殊工艺晶圆的边缘尺寸测量
晶圆载体	玻璃载板翘曲与粘合剂层厚度测量
研发实验室	新材料晶圆形状特性研究

十、使用注意事项

本设备受出口管制条例约束
最小测量分辨率可能因所安装传感器而异
最大测量深度可能因所安装传感器的采样周期而异
需在ISO 1级洁净室环境中使用
设备重量约22吨，安装时需确认地面承重能力

池田屋表示，光津精机DY-3000RC晶圆形状测量解决方案凭借0.01μm超高Z轴分辨率、约60秒/片的高吞吐量及多材料兼容性，可满足半导体制造、晶圆键合及宽禁带半导体晶圆的高精度形状测量需求。