池田屋新品推出Teflon®真空吸笔 F001-Z-02-VP

池田屋新品推出Teflon®真空吸笔 F001-Z-02-VP

池田屋新品推出Teflon®真空吸笔 F001-Z-02-VP

摘要

池田屋实业（深圳）有限公司近日推出F001-Z-02-VP Teflon®真空吸笔，专为5英寸（125mm）半导体晶圆与精密元件搬运设计。该产品为NC（常闭）阀门类型，主体采用Teflon®（PTFE）材质，头部采用Vespel®（聚酰亚胺）材质，配备夹头卡盘接头，总长224mm，重量33g。Teflon®主体具有优异的耐化学性与低颗粒产生特性，Vespel®头部具有出色的耐高温性能（长期使用温度可达300°C）与尺寸稳定性，NC常闭设计可有效防止误操作导致的晶圆掉落，夹头卡盘接头确保与真空管路的可靠连接。适用于半导体晶圆加工、高温工艺环境、洁净室操作及芯片处理等应用场景。

正文

在半导体晶圆加工、高温工艺环境及洁净室操作中，晶圆的安全搬运对耐高温性、操作可靠性与连接稳定性提出了严格要求。普通塑料吸笔在高温环境下容易变形或释放污染物，而常开型吸笔在真空源意外中断时可能导致晶圆掉落。针对5英寸（125mm）半导体晶圆在高温工艺环境下对耐高温性与操作安全性的双重需求，池田屋实业（深圳）有限公司推出F001-Z-02-VP Teflon®真空吸笔。该产品现已正式供应，为高温环境下的晶圆安全搬运提供可靠的解决方案。

F001-Z-02-VP是F系列Teflon®真空吸笔中的NC（常闭）阀门类型产品，配备夹头卡盘接头，专为5英寸（125mm）半导体晶圆与精密元件搬运设计。NC型为常闭设计，未按压开关时吸笔处于关闭状态，不产生吸附力。操作者需主动按压开关方可导通真空吸附晶圆，释放时松开开关即可。这一设计可有效防止因真空源误操作或意外触碰导致的晶圆掉落事故，特别适合对安全性要求高的晶圆搬运作业。夹头卡盘接头是该型号的核心特色，通过旋紧夹头实现真空管路的可靠固定与密封，相比快速接头具有更高的连接稳定性与气密性，可有效防止因连接松动导致的吸附力下降或晶圆掉落事故。

在材质方面，F001-Z-02-VP主体采用Teflon®（PTFE，聚四氟乙烯）材质，头部采用Vespel®（聚酰亚胺）材质。Teflon®具有优异的耐化学性，可耐受绝大部分酸、碱及有机溶剂的腐蚀，适用于化学气相沉积（CVD）、湿法清洗等工艺环境下的晶圆搬运。同时，Teflon®材质具有良好的非粘附特性，可最大限度减少颗粒产生与残留，满足洁净室对颗粒污染的严格要求。Vespel®头部是该产品的核心特色，Vespel®（聚酰亚胺）具有出色的耐高温性能（长期使用温度可达300°C），在高温工艺环境下保持良好的机械强度与尺寸稳定性，且具有良好的耐磨性与低颗粒产生特性，确保在严苛工艺条件下的长期可靠使用。

在规格方面，F001-Z-02-VP总长224mm，重量33g，紧凑轻量化设计有效减轻操作人员长时间作业的负担。产品需与真空泵、ESD防静电管、静电消散接地套件等配件配合使用，构建完整的搬运系统。

在应用场景方面，F001-Z-02-VP广泛适用于5英寸半导体晶圆的高温工艺环境搬运、化学工艺环境下的晶圆处理、洁净室环境下的精密操作、芯片与裸片的拾取与放置，以及各类需要耐高温性与操作安全性的精密搬运场景。

F001-Z-02-VP广泛应用于半导体晶圆加工、高温工艺环境、洁净室操作及芯片组装等领域。池田屋表示，该产品以NC常闭阀门、Vespel®头部与夹头卡盘接