池田屋新品推出Teflon®真空吸笔 F002-Z-02-3F

池田屋新品推出Teflon®真空吸笔 F002-Z-02-3F

池田屋新品推出Teflon®真空吸笔 F002-Z-02-3F

摘要

池田屋实业（深圳）有限公司近日推出F002-Z-02-3F Teflon®真空吸笔，专为5英寸（125mm）半导体晶圆与精密元件搬运设计。该产品为NO（常开）阀门类型，主体采用Teflon®（PTFE）材质，头部采用PCTFE材质，配备夹头卡盘接头，总长224mm，重量33g。Teflon®主体具有优异的耐化学性与低颗粒产生特性，PCTFE头部提供良好的耐化学性与尺寸稳定性，NO常开设计操作简便，夹头卡盘接头确保与真空管路的可靠连接。适用于半导体晶圆加工、化学处理环境、洁净室操作及芯片处理等应用场景。

正文

在半导体晶圆加工、化学处理环境及洁净室操作中，晶圆的搬运工具需要同时满足耐化学性、操作便捷性与连接可靠性等多重要求。传统的快速接头在频繁插拔过程中可能存在松动风险，而常闭型吸笔在频繁取放作业中需要持续按压开关，可能增加操作人员的手指疲劳。针对5英寸（125mm）半导体晶圆在化学工艺环境下对操作便捷性与耐化学性的需求，池田屋实业（深圳）有限公司推出F002-Z-02-3F Teflon®真空吸笔。该产品现已正式供应，为化学环境下的高效晶圆搬运提供可靠的解决方案。

F002-Z-02-3F是F系列Teflon®真空吸笔中的NO（常开）阀门类型产品，配备夹头卡盘接头，专为5英寸（125mm）半导体晶圆与精密元件搬运设计。NO型为常开设计，未连接真空时吸笔处于导通状态，操作者通过控制真空源的通断来实现晶圆的吸附与释放，无需额外按压开关，操作更加直接简便，适合频繁取放作业的场景，可显著提高操作效率。夹头卡盘接头是该型号的核心特色，通过旋紧夹头实现真空管路的可靠固定与密封，相比快速接头具有更高的连接稳定性与气密性，可有效防止因连接松动导致的吸附力下降，确保搬运过程中的可靠性。

在材质方面，F002-Z-02-3F主体采用Teflon®（PTFE，聚四氟乙烯）材质，头部采用PCTFE（聚三氟氯乙烯）材质。Teflon®具有优异的耐化学性，可耐受绝大部分酸、碱及有机溶剂的腐蚀，适用于化学气相沉积（CVD）、湿法清洗等工艺环境下的晶圆搬运。同时，Teflon®材质具有良好的非粘附特性，可最大限度减少颗粒产生与残留，满足洁净室对颗粒污染的严格要求。PCTFE头部在具备优异耐化学性的同时，具有良好的尺寸稳定性与机械强度，可确保晶圆的安全接触与可靠吸附，硬度低于硅材料，不会划伤晶圆表面。

在规格方面，F002-Z-02-3F总长224mm，重量33g，紧凑轻量化设计有效减轻操作人员长时间作业的负担。产品需与真空泵、ESD防静电管、静电消散接地套件等配件配合使用，构建完整的搬运系统。

在应用场景方面，F002-Z-02-3F广泛适用于5英寸半导体晶圆的频繁搬运与转移、化学工艺环境下的晶圆处理、洁净室环境下的精密操作、芯片与裸片的拾取与放置，以及各类需要耐化学性与高效操作的精密搬运场景。

F002-Z-02-3F广泛应用于半导体晶圆加工、化学处理环境、洁净室操作及芯片组装等领域。池田屋表示，该产品以NO常开阀门、PCTFE头部与夹头卡盘接头的组合设计，为化学环境下的高效晶圆搬运提供了可靠的解决方案。