池田屋精品！F003-Y-15-VP Teflon®真空吸笔技术参数

池田屋精品！F003-Y-15-VP Teflon®真空吸笔技术参数

一、产品概述

F003-Y-15-VP 真空吸笔（Vacuum Wand）是一款专为12英寸（300mm）半导体晶圆处理而设计的专业级真空吸取工具。型号 F003-Y-15-VP 为 NO+SW（常开 + 开关） 阀控类型，主体采用 Teflon®（PTFE）材质，头部采用 Vespel®（聚酰亚胺） 材料。Vespel® 具有优异的耐磨性、耐高温性和极低颗粒产生特性，适用于对洁净度和耐久性要求高的半导体工艺。产品采用固定接头设计，结构稳固，适用于半导体晶圆搬运、芯片处理等应用场景。

二、产品规格

三、型号编码说明

四、核心设计特征

1. 专为12英寸半导体晶圆设计
F003-Y-15-VP 专为 300mm（12英寸）半导体硅晶圆处理而优化设计，主体型号中的 “Y" 标识表明其为12英寸晶圆规格，头部尺寸与晶圆规格精确匹配。

2. Vespel® 头部材质，优异耐磨性与极低颗粒产生
头部采用 Vespel®（聚酰亚胺）材质，具有优异的耐磨性、耐高温性（长期使用温度可达 300°C）和极低颗粒产生特性。Vespel® 表面光滑，不会划伤晶圆表面，同时具有良好的尺寸稳定性和低释气特性，适用于洁净度要求严格的半导体工艺。

3. NO+SW（常开 + 开关）阀控类型
NO+SW 表示在连接真空源时吸笔持续保持吸气状态，同时集成开关功能，用户可通过按压或释放开关控制真空的通断。这种设计便于单手操作，适用于需要频繁切换吸取与释放的应用场景。

4. Teflon® 主体，耐化学腐蚀
主体采用 Teflon®（PTFE）材质，具有优异的耐化学腐蚀性和耐高温性能，适用于无尘室及半导体制造等严苛环境。

5. 固定接头设计
采用固定接头设计，结构稳固，适用于需要高操作稳定性的晶圆处理场景。

6. 长度与重量优化
总长 330mm，质量 53g，在保证操作稳定性的同时兼顾轻量化，减轻操作人员负担。

五、Vespel® 头部材质优势

六、头部材质选择指南

七、阀控类型选择指南

八、配套附件

九、典型应用场景

十、选型要点

• 确认适用晶圆尺寸（12英寸“Y"）

• 确认阀控类型（NC / NO / NO+SW）

• 确认头部材质（PCTFE / PEEK / Vespel®）

• 确认总长度与重量是否满足操作习惯

• 确认是否需要配套附件

十一、总结

F003-Y-15-VP Teflon® 真空吸笔通过 NO+SW（常开+开关）阀控设计与 Vespel® 头部材质及 Teflon® 主体的组合，为 12英寸（300mm）半导体晶圆处理提供了一种优异耐磨性、极低颗粒产生、耐高温的专业级拾取解决方案。其集成开关设计便于单手操作，Vespel® 材质优异的耐磨性、耐 300°C 高温和极低颗粒产生特性，适用于半导体晶圆搬运、芯片处理及高温高洁净度工艺等对洁净度、耐用性和耐温性要求最高的应用场景。