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更新时间：2026-07-04 
浏览次数：6F003-Y-15-PK 真空吸笔（Vacuum Wand）是一款专为12英寸（300mm）半导体晶圆处理而设计的专业级真空吸取工具。型号 F003-Y-15-PK 为 NO+SW（常开 + 开关） 阀控类型，主体采用 Teflon®（PTFE）材质，采用 PEEK（聚醚醚酮） 材料，经过光学抛光处理，可与硅晶圆实现佳的粘附性。产品采用固定接头设计，结构稳固，适用于半导体晶圆搬运、芯片处理等对洁净度和操作稳定性要求高的应用场景。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 品名 | F003-Y-15-PK |
| 系列 | F 系列（12英寸晶圆专用） |
| 阀控类型 | NO+SW（常开 + 开关） |
| 主体材质 | Teflon®（PTFE） |
| 材质 | PEEK（聚醚醚酮），光学抛光 |
| 适用晶圆尺寸 | 300 mm（12英寸） |
| 主体型号 | F003-Y |
| 型号 | 15-PK |
| 总长度 | 323 mm |
| 重量 | 46 g |
| 连接方式 | 固定接头 |
| 可选材质 | PCTFE / PEEK / Vespel® |
| 型号 | 阀控类型 | 主体材质 | 材质 | 适用晶圆 |
|---|---|---|---|---|
| F001-Y-15-PK | NC（常闭） | Teflon® | PEEK | 12英寸（300mm） |
| F002-Y-15-PK | NO（常开） | Teflon® | PEEK | 12英寸（300mm） |
| F003-Y-15-PK | NO+SW（常开+开关） | Teflon® | PEEK | 12英寸（300mm） |
1. 专为12英寸半导体晶圆设计
F003-Y-15-PK 专为 300mm（12英寸）半导体硅晶圆处理而优化设计，主体型号中的 “Y" 标识表明其为12英寸晶圆规格，尺寸与晶圆规格精确匹配。
2. PEEK 材质，光学抛光
采用 PEEK（聚醚醚酮）材质，经光学抛光处理，表面光滑度高，可与硅晶圆实现佳的粘附性，确保稳定、安全的拾取操作。PEEK 具有高强度、耐高温、低释气等优异特性。
3. NO+SW（常开 + 开关）阀控类型
NO+SW 表示在连接真空源时吸笔持续保持吸气状态，同时集成开关功能，用户可通过按压或释放开关控制真空的通断。这种设计便于单手操作，适用于需要频繁切换吸取与释放的应用场景。
4. Teflon® 主体，耐化学腐蚀
主体采用 Teflon®（PTFE）材质，具有优异的耐化学腐蚀性和耐高温性能，适用于无尘室及半导体制造等严苛环境。
5. 固定接头设计
采用固定接头设计，结构稳固，适用于需要高操作稳定性的晶圆处理场景。
6. 长度与重量优化
总长 323mm，质量 46g，在保证操作稳定性的同时兼顾轻量化，减轻操作人员负担。
| 特性 | 说明 |
|---|---|
| 高强度 | 机械强度优异，不易变形，耐用性好 |
| 耐高温 | 长期使用温度可达 260°C，适用于高温工艺 |
| 低释气 | 释气量低，适用于真空环境 |
| 耐化学腐蚀 | 耐多数有机溶剂和化学试剂 |
| 光学抛光 | 表面极光滑，与晶圆粘附性优异 |
| 材质 | 关键特性 | 适用场景 |
|---|---|---|
| PCTFE | 耐低温、耐化学腐蚀、极低渗透率 | 低温工艺、化学环境 |
| PEEK | 高强度、耐高温、低释气、光学抛光 | 高温工艺、高洁净度要求 |
| Vespel® | 优异耐磨性、极低颗粒产生 | 高洁净度、高耐久性要求 |
| 阀控类型 | 特性 | 适用场景 |
|---|---|---|
| NC（常闭） | 未操作时真空关闭，触发时吸气 | 需要精确控制吸气时机的精细操作 |
| NO（常开） | 连接真空源时持续吸气 | 长时间连续吸取或快速取放 |
| NO+SW（常开+开关） | 持续吸气，带开关控制通断 | 需要频繁切换吸取/释放的操作 |
| 附件名称 | 说明 |
|---|---|
| 真空泵 | 提供真空源 |
| ESD Safe Tubing | 防静电软管，连接真空源 |
| Static Dissipative Grounding Kit | 静电消散接地套件 |
| Wand Stand | 吸笔支架 |
| Portable Leak Detector | 便携式泄漏检测仪 |
| Replacement Parts | 替换零件 |
| 应用类型 | 说明 |
|---|---|
| 12英寸晶圆搬运 | 半导体制造中的晶圆转移与定位 |
| 高温工艺处理 | PEEK 材质适用于高温半导体工艺 |
| 芯片处理 | 芯片（Die）拾取与放置 |
| 无尘室操作 | 洁净环境中的精密操作 |
| 频繁切换操作 | 需要反复吸取与释放工件的场景 |
确认适用晶圆尺寸（12英寸“Y"）
确认阀控类型（NC / NO / NO+SW）
确认材质（PCTFE / PEEK / Vespel®）
确认总长度与重量是否满足操作习惯
确认是否需要配套附件
F003-Y-15-PK Teflon® 真空吸笔通过 NO+SW（常开+开关）阀控设计与 PEEK 光学抛光及 Teflon® 主体的组合，为 12英寸（300mm）半导体晶圆处理提供了一种高强度、耐高温、低释气的专业级拾取解决方案。其集成开关设计便于单手操作，PEEK 材质优异的机械性能、光学抛光表面与晶圆的优异粘附性，适用于半导体晶圆搬运、芯片处理及高温工艺等对洁净度、耐用性和操作稳定性要求高的应用场景。
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