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更新时间：2026-07-04 
浏览次数：8F002-Z-02-VP 真空吸笔（Vacuum Wand）是一款专为6英寸（150mm）半导体晶圆处理而设计的专业级真空吸取工具。型号 F002-Z-02-VP 为 NO（常开） 阀控类型，主体采用 Teflon®（PTFE）材质，尖采用 Vespel®（聚酰亚胺） 材料，经过精细抛光处理，可最大限度减少颗粒产生。该型号专为6英寸晶圆设计，配备球形旋转接头，操作灵活，适用于半导体晶圆搬运、芯片处理等对洁净度和防颗粒要求高的应用场景。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 品名 | F002-Z-02-VP |
| 系列 | F 系列（6英寸晶圆专用） |
| 阀控类型 | NO（常开） |
| 主体材质 | Teflon®（PTFE） |
| 尖材质 | Vespel®（聚酰亚胺） |
| 适用晶圆尺寸 | 150 mm（6英寸） |
| 主体型号 | F002-Z（含110） |
| 尖型号 | 02-VP |
| 连接方式 | 球形旋转接头 |
| 型号 | 阀控类型 | 主体材质 | 尖材质 | 适用晶圆 |
|---|---|---|---|---|
| F001-Z-02-VP | NC（常闭） | Teflon® | Vespel® | 6英寸（150mm） |
| F002-Z-02-VP | NO（常开） | Teflon® | Vespel® | 6英寸（150mm） |
| F003-Z-02-VP | NO+SW（常开+开关） | Teflon® | Vespel® | 6英寸（150mm） |
1. 专为6英寸半导体晶圆设计
F002-Z-02-VP 专为 150mm（6英寸）半导体硅晶圆处理而优化设计，主体型号中的 “Z" 标识表明其为6英寸晶圆规格（相比5英寸规格的“X"），尖尺寸与晶圆规格精确匹配。
2. Vespel® 尖材质，精细抛光
尖采用 Vespel®（聚酰亚胺）材质，经精细抛光处理，表面光滑度高，可最大限度减少颗粒产生，同时不会划伤晶圆表面，适用于洁净度要求严格的半导体工艺。
3. Teflon® 主体，耐化学腐蚀
主体采用 Teflon®（PTFE）材质，具有优异的耐化学腐蚀性和耐高温性能，适用于无尘室及半导体制造等严苛环境。
4. NO（常开）阀控类型，持续吸取操作
NO（Normally Open）表示在连接真空源时吸笔持续保持吸气状态，无需按压即可吸附工件。适用于需要长时间连续吸取或快速取放操作的应用场景。
5. 球形旋转接头
配备球形旋转接头，可实现灵活的角度调节，便于操作人员在各种姿态下稳定握持和操作。
| 项目 | 5英寸系列（X） | 6英寸系列（Z） |
|---|---|---|
| 适用晶圆尺寸 | 125 mm（5英寸） | 150 mm（6英寸） |
| 主体型号标识 | F001/2/3-X | F001/2/3-Z |
| 包含配件 | 含106 | 含110 |
| 尖型号 | 02-3F / 02-PK / 02-VP | 02-3F / 02-PK / 02-VP |
| 阀控类型 | 特性 | 适用场景 |
|---|---|---|
| NC（常闭） | 未操作时真空关闭，触发时吸气 | 需要精确控制吸气时机的精细操作 |
| NO（常开） | 连接真空源时持续吸气 | 长时间连续吸取或快速取放 |
| NO+SW（常开+开关） | 持续吸气，带开关控制通断 | 需要频繁切换吸取/释放的操作 |
| 附件名称 | 说明 |
|---|---|
| 真空泵 | 提供真空源 |
| ESD Safe Tubing | 防静电软管，连接真空源 |
| Static Dissipative Grounding Kit | 静电消散接地套件 |
| Wand Stand | 吸笔支架 |
| Portable Leak Detector | 便携式泄漏检测仪 |
| Replacement Parts | 替换零件 |
| 应用类型 | 说明 |
|---|---|
| 6英寸晶圆搬运 | 半导体制造中的晶圆转移与定位 |
| 芯片处理 | 芯片（Die）拾取与放置 |
| 无尘室操作 | 洁净环境中的精密操作 |
| 半导体后道工艺 | 切割、贴片、检测等工序 |
确认适用晶圆尺寸（5英寸“X"或6英寸“Z"）
确认阀控类型（NC / NO / NO+SW）
确认端材质（PCTFE / PEEK / Vespel®）
确认是否需要配套附件
F002-Z-02-VP Teflon® 真空吸笔通过 Vespel® 精细抛光端与 Teflon® 主体的组合，为 6英寸（150mm）半导体晶圆处理提供了一种高洁净度、低颗粒产生的专业级拾取解决方案。其 NO（常开）阀控设计适用于批量晶圆转移和快速取放操作，球形旋转接头便于灵活操作，适用于半导体晶圆搬运、芯片处理及无尘室操作等对洁净度和精度要求高的工艺场景。
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