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更新时间:2026-07-04
浏览次数:10F003-Z-02-3F 真空吸笔(Vacuum Wand)是一款专为6英寸(150mm)半导体晶圆处理而设计的专业级真空吸取工具。型号 F003-Z-02-3F 为 NO+SW(常开 + 开关) 阀控类型,主体采用 Teflon®(PTFE)材质,尖采用 PCTFE(聚三氟氯乙烯) 材料,具有优异的耐低温性能和耐化学腐蚀性。NO+SW 设计意味着吸笔持续保持吸气状态,同时集成了开关功能,用户可通过开关控制真空通断,便于单手操作,适用于需要频繁切换吸取与释放的应用场景。本产品专为6英寸晶圆设计,配备球形旋转接头,操作灵活。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 品名 | F003-Z-02-3F |
| 系列 | F 系列(6英寸晶圆专用) |
| 阀控类型 | NO+SW(常开 + 开关) |
| 主体材质 | Teflon®(PTFE) |
| 尖材质 | PCTFE(聚三氟氯乙烯) |
| 适用晶圆尺寸 | 150 mm(6英寸) |
| 主体型号 | F003-Z(含110) |
| 尖型号 | 02-3F |
| 连接方式 | 球形旋转接头 |
| 可选尖材质 | PCTFE / PEEK / Vespel® |
| 型号 | 阀控类型 | 主体材质 | 尖材质 | 适用晶圆 |
|---|---|---|---|---|
| F001-Z-02-3F | NC(常闭) | Teflon® | PCTFE | 6英寸(150mm) |
| F002-Z-02-3F | NO(常开) | Teflon® | PCTFE | 6英寸(150mm) |
| F003-Z-02-3F | NO+SW(常开+开关) | Teflon® | PCTFE | 6英寸(150mm) |
| F001-Z-02-PK | NC(常闭) | Teflon® | PEEK | 6英寸(150mm) |
| F002-Z-02-PK | NO(常开) | Teflon® | PEEK | 6英寸(150mm) |
| F003-Z-02-PK | NO+SW(常开+开关) | Teflon® | PEEK | 6英寸(150mm) |
| F001-Z-02-VP | NC(常闭) | Teflon® | Vespel® | 6英寸(150mm) |
| F002-Z-02-VP | NO(常开) | Teflon® | Vespel® | 6英寸(150mm) |
| F003-Z-02-VP | NO+SW(常开+开关) | Teflon® | Vespel® | 6英寸(150mm) |
1. 专为6英寸半导体晶圆设计
F003-Z-02-3F 专为 150mm(6英寸)半导体硅晶圆处理而优化设计,主体型号中的 “Z" 标识表明其为6英寸晶圆规格(相比5英寸规格的“X"),端尺寸与晶圆规格精确匹配。
2. PCTFE 尖材质,耐低温与耐化学腐蚀
尖采用 PCTFE(聚三氟氯乙烯)材质,具有优异的耐低温性能(可长期工作在 -200°C 以下)和耐化学腐蚀性,同时对气体和湿气的渗透率极低,适用于低温工艺及需要高化学稳定性的半导体制造环境。
3. Teflon® 主体,耐化学腐蚀
主体采用 Teflon®(PTFE)材质,具有优异的耐化学腐蚀性和耐高温性能,适用于无尘室及半导体制造等严苛环境。
4. NO+SW(常开 + 开关)阀控类型
NO+SW 表示在连接真空源时吸笔持续保持吸气状态,同时集成开关功能,用户可通过按压或释放开关控制真空的通断。这种设计便于单手操作,适用于需要频繁切换吸取与释放的应用场景。
5. 球形旋转接头
配备球形旋转接头,可实现灵活的角度调节,便于操作人员在各种姿态下稳定握持和操作。
| 项目 | 5英寸系列(X) | 6英寸系列(Z) |
|---|---|---|
| 适用晶圆尺寸 | 125 mm(5英寸) | 150 mm(6英寸) |
| 主体型号标识 | F001/2/3-X | F001/2/3-Z |
| 包含配件 | 含106 | 含110 |
| 端型号 | 02-3F / 02-PK / 02-VP | 02-3F / 02-PK / 02-VP |
| 端材质 | 关键特性 | 适用场景 |
|---|---|---|
| PCTFE | 耐低温、耐化学腐蚀、极低渗透率 | 低温工艺、化学环境 |
| PEEK | 高强度、耐高温、低释气 | 高温工艺、高洁净度要求 |
| Vespel® | 优异耐磨性、极低颗粒产生 | 高洁净度、高耐久性要求 |
| 阀控类型 | 特性 | 适用场景 |
|---|---|---|
| NC(常闭) | 未操作时真空关闭,触发时吸气 | 需要精确控制吸气时机的精细操作 |
| NO(常开) | 连接真空源时持续吸气 | 长时间连续吸取或快速取放 |
| NO+SW(常开+开关) | 持续吸气,带开关控制通断 | 需要频繁切换吸取/释放的操作 |
| 附件名称 | 说明 |
|---|---|
| 真空泵 | 提供真空源 |
| ESD Safe Tubing | 防静电软管,连接真空源 |
| Static Dissipative Grounding Kit | 静电消散接地套件 |
| Wand Stand | 吸笔支架 |
| Portable Leak Detector | 便携式泄漏检测仪 |
| Replacement Parts | 替换零件 |
| 应用类型 | 说明 |
|---|---|
| 6英寸晶圆搬运 | 半导体制造中的晶圆转移与定位 |
| 低温工艺处理 | PCTFE 材质适用于低温半导体工艺 |
| 芯片处理 | 芯片(Die)拾取与放置 |
| 无尘室操作 | 洁净环境中的精密操作 |
| 频繁切换操作 | 需要反复吸取与释放工件的场景 |
确认适用晶圆尺寸(5英寸“X"或6英寸“Z")
确认阀控类型(NC / NO / NO+SW)
确认端材质(PCTFE / PEEK / Vespel®)
确认是否需要配套附件
F003-Z-02-3F Teflon® 真空吸笔通过 NO+SW(常开+开关)阀控设计与 PCTFE 端材质及 Teflon® 主体的组合,为 6英寸(150mm)半导体晶圆处理提供了一种耐低温、耐化学腐蚀且可灵活控制真空通断的专业级拾取解决方案。其集成开关设计便于单手操作,PCTFE 材质优异的低温稳定性和化学惰性,适用于半导体晶圆搬运、低温工艺及无尘室操作等需要频繁切换吸取与释放的工艺场景。