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池田屋精品!F003-Z-02-3F Teflon®真空吸笔技术参数

更新时间:2026-07-04      浏览次数:10

池田屋精品!F003-Z-02-3F Teflon®真空吸笔技术参数

池田屋精品!F003-Z-02-3F Teflon®真空吸笔技术参数

一、产品概述

F003-Z-02-3F 真空吸笔(Vacuum Wand)是一款专为6英寸(150mm)半导体晶圆处理而设计的专业级真空吸取工具。型号 F003-Z-02-3F 为 NO+SW(常开 + 开关) 阀控类型,主体采用 Teflon®(PTFE)材质,尖采用 PCTFE(聚三氟氯乙烯) 材料,具有优异的耐低温性能和耐化学腐蚀性。NO+SW 设计意味着吸笔持续保持吸气状态,同时集成了开关功能,用户可通过开关控制真空通断,便于单手操作,适用于需要频繁切换吸取与释放的应用场景。本产品专为6英寸晶圆设计,配备球形旋转接头,操作灵活。

二、产品规格

项目规格
品名F003-Z-02-3F
系列F 系列(6英寸晶圆专用)
阀控类型NO+SW(常开 + 开关)
主体材质Teflon®(PTFE)
尖材质PCTFE(聚三氟氯乙烯)
适用晶圆尺寸150 mm(6英寸)
主体型号F003-Z(含110)
尖型号02-3F
连接方式球形旋转接头
可选尖材质PCTFE / PEEK / Vespel®

三、型号编码说明

型号阀控类型主体材质尖材质适用晶圆
F001-Z-02-3FNC(常闭)Teflon®PCTFE6英寸(150mm)
F002-Z-02-3FNO(常开)Teflon®PCTFE6英寸(150mm)
F003-Z-02-3FNO+SW(常开+开关)Teflon®PCTFE6英寸(150mm)
F001-Z-02-PKNC(常闭)Teflon®PEEK6英寸(150mm)
F002-Z-02-PKNO(常开)Teflon®PEEK6英寸(150mm)
F003-Z-02-PKNO+SW(常开+开关)Teflon®PEEK6英寸(150mm)
F001-Z-02-VPNC(常闭)Teflon®Vespel®6英寸(150mm)
F002-Z-02-VPNO(常开)Teflon®Vespel®6英寸(150mm)
F003-Z-02-VPNO+SW(常开+开关)Teflon®Vespel®6英寸(150mm)

四、核心设计特征

1. 专为6英寸半导体晶圆设计
F003-Z-02-3F 专为 150mm(6英寸)半导体硅晶圆处理而优化设计,主体型号中的 “Z" 标识表明其为6英寸晶圆规格(相比5英寸规格的“X"),端尺寸与晶圆规格精确匹配。

2. PCTFE 尖材质,耐低温与耐化学腐蚀
尖采用 PCTFE(聚三氟氯乙烯)材质,具有优异的耐低温性能(可长期工作在 -200°C 以下)和耐化学腐蚀性,同时对气体和湿气的渗透率极低,适用于低温工艺及需要高化学稳定性的半导体制造环境。

3. Teflon® 主体,耐化学腐蚀
主体采用 Teflon®(PTFE)材质,具有优异的耐化学腐蚀性和耐高温性能,适用于无尘室及半导体制造等严苛环境。

4. NO+SW(常开 + 开关)阀控类型
NO+SW 表示在连接真空源时吸笔持续保持吸气状态,同时集成开关功能,用户可通过按压或释放开关控制真空的通断。这种设计便于单手操作,适用于需要频繁切换吸取与释放的应用场景。

5. 球形旋转接头
配备球形旋转接头,可实现灵活的角度调节,便于操作人员在各种姿态下稳定握持和操作。

五、5英寸与6英寸系列对比

项目5英寸系列(X)6英寸系列(Z)
适用晶圆尺寸125 mm(5英寸)150 mm(6英寸)
主体型号标识F001/2/3-XF001/2/3-Z
包含配件含106含110
端型号02-3F / 02-PK / 02-VP02-3F / 02-PK / 02-VP

六、材质选择指南

端材质关键特性适用场景
PCTFE耐低温、耐化学腐蚀、极低渗透率低温工艺、化学环境
PEEK高强度、耐高温、低释气高温工艺、高洁净度要求
Vespel®优异耐磨性、极低颗粒产生高洁净度、高耐久性要求

七、阀控类型选择指南

阀控类型特性适用场景
NC(常闭)未操作时真空关闭,触发时吸气需要精确控制吸气时机的精细操作
NO(常开)连接真空源时持续吸气长时间连续吸取或快速取放
NO+SW(常开+开关)持续吸气,带开关控制通断需要频繁切换吸取/释放的操作

八、配套附件

附件名称说明
真空泵提供真空源
ESD Safe Tubing防静电软管,连接真空源
Static Dissipative Grounding Kit静电消散接地套件
Wand Stand吸笔支架
Portable Leak Detector便携式泄漏检测仪
Replacement Parts替换零件

九、典型应用场景

应用类型说明
6英寸晶圆搬运半导体制造中的晶圆转移与定位
低温工艺处理PCTFE 材质适用于低温半导体工艺
芯片处理芯片(Die)拾取与放置
无尘室操作洁净环境中的精密操作
频繁切换操作需要反复吸取与释放工件的场景

十、选型要点

  • 确认适用晶圆尺寸(5英寸“X"或6英寸“Z")

  • 确认阀控类型(NC / NO / NO+SW)

  • 确认端材质(PCTFE / PEEK / Vespel®)

  • 确认是否需要配套附件

十一、总结

F003-Z-02-3F Teflon® 真空吸笔通过 NO+SW(常开+开关)阀控设计与 PCTFE 端材质及 Teflon® 主体的组合,为 6英寸(150mm)半导体晶圆处理提供了一种耐低温、耐化学腐蚀且可灵活控制真空通断的专业级拾取解决方案。其集成开关设计便于单手操作,PCTFE 材质优异的低温稳定性和化学惰性,适用于半导体晶圆搬运、低温工艺及无尘室操作等需要频繁切换吸取与释放的工艺场景。