精品！OTSUKA 光谱干涉晶圆厚度计 SF-3/1300
SF-3/1300 是日本 OTSUKA ELECTRONICS（大塚电子）株式会社 SF-3 系列中的一款光谱干涉晶圆厚度计。

精品！OTSUKA 光谱干涉晶圆厚度计 SF-3/1300

精品！OTSUKA 光谱干涉晶圆厚度计 SF-3/1300

SF-3/1300 是日本 OTSUKA ELECTRONICS（大塚电子）株式会社 SF-3 系列中的一款光谱干涉晶圆厚度计。该型号针对近红外波段（1300 nm 附近）进行了优化，适用于硅（Si）晶圆、碳化硅（SiC）及化合物半导体等对近红外光具有较好透射特性的材料厚度测量，特别适合晶圆减薄和背面研磨过程的实时监控。

测量原理

基于光谱干涉法：测量光通过光纤传输至探头，垂直照射至晶圆表面，来自晶圆上下表面的反射光发生干涉，通过分析干涉光谱的周期频率计算出晶圆厚度。该光学测量方法具有非接触、非破坏的特点，可适应加工过程中对晶圆的实时厚度监控需求。针对不同材料的透光特性，SF-3/1300 选配了在近红外波段具有较高光强输出的光源，以提升对较厚或低透射率材料的测量能力。

核心性能与精度

在初始参考样品气隙约为 1000 μm 的条件下，其重复精度指标（以相对标准偏差计，n=20）可达到较高水平。通过对干涉光谱进行快速傅里叶变换（FFT）分析，可实现高速且稳定的厚度计算，适用于晶圆研磨和抛光过程中的在线厚度监控。

探头与工作距离

配备专用光学探头，工作距离（WD）为 80 mm（设计值）。该较长的工作距离可避免探头与高速旋转的晶圆发生接触，适合安装在研磨机或抛光机内部，在加工过程中对晶圆厚度进行实时监控。

波长范围与适用材料

SF-3/1300 在 1300 nm 波段 进行测量优化，该波段对硅等半导体材料具有较高的透射率，可测量较厚的晶圆或对可见光不透明的材料：

• 硅（Si）晶圆：标准半导体晶圆减薄过程监控

• 碳化硅（SiC）：功率器件用宽禁带半导体衬底的厚度测量

• 化合物半导体：GaAs、InP 等 III-V 族材料的加工厚度管理

• 其他硬脆材料：蓝宝石、玻璃等

系统集成

该型号可集成至研磨机、抛光机等加工设备中，实现对晶圆加工过程的实时厚度监控。测量数据可通过通信接口传输至设备控制系统，用于反馈控制加工参数。

同系列选型参考

SF-3 系列提供不同中心波长配置，以适应不同材料的测量需求。SF-3/200 主要针对可见-近红外波段，SF-3/1300 针对近红外 1300 nm 波段，适用于硅晶圆等对近红外光透射率较高的材料。用户应根据待测晶圆的材料和厚度范围选择合适的波长配置。对于透明薄膜（而非厚晶圆）的测量，可选用反射光谱膜厚计（如 FE-300F）或椭偏仪（FE-5000 系列）。该型号可与大塚电子的 MCPD 系列多通道光谱仪配合使用，通过光纤实现远程测量，便于在洁净室或加工设备内部进行安装。建议在选购前根据晶圆材料、厚度和加工条件与厂家沟通具体配置。