精品！OTSUKA 光谱干涉晶圆厚度计 SF-3/200
该产品采用光谱干涉法，专为半导体晶圆及硬脆材料的厚度测量而设计，适用于晶圆减薄过程监控、化合物半导体衬底检测及玻璃基板厚度管理等精密测量场景。

精品！OTSUKA 光谱干涉晶圆厚度计 SF-3/200

精品！OTSUKA 光谱干涉晶圆厚度计 SF-3/200

SF-3/200 是日本 OTSUKA ELECTRONICS（大塚电子）株式会社 SF-3 系列中的一款光谱干涉晶圆厚度计。该产品采用光谱干涉法，专为半导体晶圆及硬脆材料的厚度测量而设计，适用于晶圆减薄过程监控、化合物半导体衬底检测及玻璃基板厚度管理等精密测量场景。

测量原理

SF-3/200 基于光谱干涉法进行厚度测量。测量光通过光纤传输至探头，垂直照射至样品表面。来自样品上表面和下表面的反射光发生干涉，通过分析干涉光谱的周期频率（傅里叶变换）计算出样品的厚度。该光学测量方法具有非接触、非破坏的特点，无需接触样品表面即可完成测量。

核心性能与精度

在初始参考样品气隙约为 1,000 μm 的条件下，其重复精度指标（以相对标准偏差计，n=20）较高，可满足晶圆厚度精密测量的要求。

探头与工作距离

SF-3/200 配备专用的光学探头，其工作距离（WD）为 80 mm（设计值）。较长的工作距离使其可在不接触晶圆表面的情况下完成测量，适合安装在研磨机、抛光机等设备内部，可对加工过程中的晶圆厚度进行实时监控。探头可集成至研磨或抛光设备中，在加工过程中对晶圆进行连续或间歇式测量。

适用测量对象

SF-3/200 适用于多种材料和加工场景：

• 半导体晶圆：硅（Si）、碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等

• 硬脆材料：蓝宝石、玻璃、陶瓷等衬底的厚度测量

• 树脂基板：光学透镜、塑料基板的加工厚度管理

系统配置

基本配置包括光谱仪单元、光源单元、光纤和测量探头。光谱仪可根据测量波长范围选择紫外-可见或近红外型号，以适应不同材料和厚度范围的检测需求。该型号支持与研磨机、抛光机等加工设备集成，实现加工过程中的实时厚度监控。

同系列与相关产品

SF-3/200 与超快光谱干涉厚度计共同构成大塚电子在晶圆厚度测量领域的产品组合。SF-3/200 适用于对晶圆厚度进行高精度离线或在线测量，而超快型更侧重于对测量速度要求较高的动态加工过程监控。如需对透明薄膜（而非厚晶圆）进行厚度测量，可选用反射光谱膜厚计（如 FE-300F）或椭偏仪（FE-5000 系列）。用户可根据加工材料的厚度范围、加工速度和精度要求选择合适的型号。该产品可与大塚电子的 MCPD 系列多通道光谱仪配合使用，通过光纤实现远程测量，便于在洁净室或加工设备内部进行安装。