池田屋新品松下HG-C系列CMOS微型激光位移传感器HG-C1030

摘要：
池田屋推出松下HG-C系列CMOS微型激光位移传感器HG-C1030，测量中心距离30mm，重复精度10μm。产品采用红色半导体激光（Class 2），配备NPN输出与模拟量输出，防护等级IP67，适用于电子零部件厚度检测、精密装配定位及自动化设备位移测量等场景。HG-C系列是松下工业传感器领域的高性价比热销产品线，以紧凑机身与高精度测量著称。

正文：

近期我司推出松下HG-C系列CMOS微型激光位移传感器新品。松下在工业传感器领域拥有完整的产品线，涵盖光电传感器、光纤传感器及激光位移传感器等品类。HG-C系列是松下面向精密位移测量市场推出的CMOS型微型激光位移传感器，以紧凑机身、高精度测量及高性价比著称，是工业位移传感领域的热销产品线。HG-C1030为该系列中测量中心距离30mm的NPN输出型产品，重复精度达10μm，广泛应用于电子制造、半导体设备及自动化产线等领域。

HG-C1030测量中心距离30mm，测量范围±5mm，重复精度10μm。光源采用红色半导体激光（波长655nm，Class 2），光束直径在测量中心距离处约ø50μm，可精确检测微小物体与精细位移变化。线性度达±0.1%F.S.，温度特性0.03%F.S./℃。响应时间可在1.5ms/5ms/10ms三档切换，适配不同速度的检测需求。电源电压12~24V DC±10%，消耗电流40mA以下（24V DC时）。外壳防护等级IP67，工作温度-10至+45℃。

在输出配置方面，HG-C1030提供NPN开路集电极输出（最大流入电流50mA）与模拟输出（电压0~5V或电流4~20mA可切换），便于与PLC及数据采集模块直连。产品支持入光ON/非入光ON切换，配备短路保护功能。具备教导功能（2点教导、限定教导、窗口比较模式）及定时功能（OFF延迟、ON延迟、单触式），可在复杂场景下灵活设定检测基准值。HG-C1030本体重量约35g（不含电缆），材质为压铸铝外壳与丙烯基前罩。

在选型扩展方面，HG-C系列提供多种测量中心距离规格：50mm型（HG-C1050，重复精度30μm）、100mm型（HG-C1100，重复精度70μm）、200mm型（HG-C1200，重复精度200μm）及400mm型（HG-C1400，重复精度400μm），各型号均提供NPN与PNP输出选项，支持当日发货。可选配件包括简易安装支架MS-HG-01（材质SUS304）。

HG-C1030广泛适用于扬声器防尘盖厚度检测（重复精度10μm可检测30μm厚度零件是否重叠）、电路板装配高度检测、电子零部件的高度测量与厚度检测、精密装配的定位确认、自动化设备的位移监控等场景。池田屋技术团队表示，该产品具备高精度与紧凑设计双重优势，CMOS感光元件与红色半导体激光的组合可满足精密测量与自动化集成需求。

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