池田屋新品松下CMOS微型激光位移传感器HG-C1030

摘要：
池田屋推出松下HG-C系列CMOS微型激光位移传感器HG-C1030，测量中心距离30mm，测量范围±5mm，重复精度10μm。产品采用CMOS感光元件与红色半导体激光（Class 2），具备NPN/PNP双输出选项，响应时间最快1.5ms，适用于电子零部件厚度检测、精密装配定位及自动化设备位移测量等场景。松下HG-C系列是工业位移传感领域的热销产品线，以高性价比和紧凑设计著称。

正文：

近期我司推出松下HG-C系列CMOS微型激光位移传感器新品。松下作为工业自动化领域的代表性品牌之一，在传感器市场拥有完整的产品线，涵盖激光位移传感器、光纤传感器、光电传感器、压力传感器及安全光幕等品类。HG-C系列是松下面向精密位移测量市场推出的CMOS型微型激光位移传感器产品线，以紧凑机身、高精度测量及优异的性价比著称，在电子制造、半导体设备及自动化产线等领域应用广泛。

HG-C1030属于HG-C系列中的测量中心距离30mm型，测量范围±5mm，重复精度10μm。产品采用红色半导体激光光源（波长655nm，Class 2），光束直径在测量中心距离处约ø50μm，可精确检测微小物体与精细位移变化。线性度达±0.1%F.S.，温度特性0.03%F.S./℃，可在0~50°C环境温度下保持稳定测量精度。响应时间可在1.5ms/5ms/10ms三档切换，适配不同速度的检测需求。

在输出配置方面，HG-C1030提供NPN开路集电极与PNP开路集电极两种输出选项，控制输出最大流入/流出电流50mA，剩余电压1.5V以下。模拟输出支持电压输出（0~5V）与电流输出（4~20mA）切换，便于与PLC及数据采集模块直连。电源电压12~24V DC±10%，消耗电流40mA以下（24V DC时）。外壳防护等级IP67，工作温度范围-10至+55°C，可适应多种工业环境。

在选型扩展方面，HG-C系列提供多种测量中心距离规格：30mm型（HG-C1030）、50mm型（HG-C1050、重复精度30μm）、100mm型（HG-C1100、重复精度70μm）、200mm型（HG-C1200、重复精度200μm）及400mm型（HG-C1400、重复精度400μm），各型号均提供NPN与PNP输出选项。可选配简易安装支架MS-HG-01，材质SUS304不锈钢，便于快速固定与对光调整。

HG-C1030广泛适用于电子零部件的高度检测与厚度测量、精密装配的定位确认、自动化设备的位移监控，以及半导体晶圆的位置检测等场景。池田屋技术团队表示，该产品具备高精度与紧凑设计双重优势，可有效满足精密测量与自动化集成需求。

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