池田屋新品推出Teflon®真空吸笔 F003-Z-02-PK 夹头卡盘接头

池田屋新品推出Teflon®真空吸笔 F003-Z-02-PK 夹头卡盘接头

池田屋新品推出Teflon®真空吸笔 F003-Z-02-PK 夹头卡盘接头

摘要

池田屋实业（深圳）有限公司近日推出F003-Z-02-PK Teflon®真空吸笔，专为5英寸（125mm）半导体晶圆与精密元件搬运设计。该产品为NO+SW（常开+开关）阀门类型，主体采用Teflon®（PTFE）材质，头部采用导电PEEK材质，配备夹头卡盘接头，总长224mm，重量33g。Teflon®主体具有优异的耐化学性与低颗粒产生特性，导电PEEK头部提供良好的静电防护性能与耐磨性，夹头卡盘接头设计确保与真空管路的可靠连接。光学抛光的晶圆头部可与晶圆实现佳的粘附性。适用于半导体晶圆加工、洁净室操作、化学环境下的精密搬运及芯片处理等应用场景。

正文

在半导体晶圆加工、化学处理及洁净室操作中，晶圆与精密元件的搬运工具需要同时满足耐化学性、静电防护与连接可靠性等多重要求。传统的快速接头在频繁插拔过程中可能存在松动风险，影响真空吸附的稳定性。针对5英寸（125mm）半导体晶圆搬运中对连接可靠性、耐化学性与静电防护的多重需求，池田屋实业（深圳）有限公司推出F003-Z-02-PK Teflon®真空吸笔。该产品现已正式供应，为化学环境下的晶圆安全搬运提供可靠的解决方案。

F003-Z-02-PK是F系列Teflon®真空吸笔中的NO+SW（常开+开关）阀门类型产品，配备夹头卡盘接头，专为5英寸（125mm）半导体晶圆与精密元件搬运设计。NO+SW型在未按压开关时保持真空吸附状态，操作者可通过按压开关释放物体，这一设计适合需要长时间保持吸附的搬运作业，显著减轻操作人员的手指疲劳，提高操作效率。夹头卡盘接头是该型号的核心特色，通过旋紧夹头实现真空管路的可靠固定与密封，相比快速接头具有更高的连接稳定性与气密性，特别适合需要频繁插拔或对真空稳定性要求较高的应用场景，可有效防止因连接松动导致的吸附力下降或晶圆掉落事故。

在材质方面，F003-Z-02-PK主体采用Teflon®（PTFE，聚四氟乙烯）材质，头部采用导电PEEK（聚醚醚酮）材质。Teflon®具有优异的耐化学性，可耐受绝大部分酸、碱及有机溶剂的腐蚀，适用于化学气相沉积（CVD）、湿法清洗等工艺环境下的晶圆搬运。同时，Teflon®材质具有良好的非粘附特性，可最大限度减少颗粒产生与残留，满足洁净室对颗粒污染的严格要求。导电PEEK头部在具备优异耐化学性的同时，提供良好的静电防护性能，可将操作过程中产生的静电安全导地，避免静电对敏感元件的潜在损伤。PEEK材质具有良好的耐磨性与尺寸稳定性，硬度低于硅材料，不会划伤晶圆表面，确保长期使用的可靠性。光学抛光的晶圆头部与晶圆实现佳的粘附性，确保搬运过程中的可靠性。

在规格方面，F003-Z-02-PK总长224mm，重量33g，紧凑轻量化设计有效减轻操作人员长时间作业的负担。产品需与真空泵、ESD防静电管、静电消散接地套件等配件配合使用，构建完整的搬运系统。

在应用场景方面，F003-Z-02-PK广泛适用于5英寸半导体晶圆的搬运与转移、化学工艺环境下的晶圆处理、洁净室环境下的精密操作、芯片与裸片的拾取与放置，以及各类需要耐化学性与静电防护的精密搬运场景。

F003-Z-02-PK广泛应用于半导体晶圆加工、化学处理环境、洁净室操作及芯片组装等领域。池田屋表示，该产品以夹头卡盘接头与导电PEEK头部的组合设计，为化学环境下的晶圆安全搬运提供了可靠的解决方案。