KOSAKA 小坂 ET4000A 全自动微细形状测定机技术解析

ET4000A 是 KOSAKA（小坂研究所）ET4000 系列中的全自动微细形状测定机型，面向 FPD 基板、晶圆、硬盘等工件的微细形状、段差与粗糙度测定。与同系列的基础机型 ET200A 相比，ET4000A 的核心增量在于支持 2D/3D 表面形状测量，并采用全自动测量流程。

系列内的定位差异

ET4000 系列按用途与工件尺寸分为多个型号，选型时需先看清各自的能力边界：

ET4000A / ET4000AK：可实现 2D/3D 表面形状测量，是本系列中具备三维形貌分析能力的机型。
ET4000M：高性能泛用微细形状测定机，面向常规二维轮廓与段差测定。
ET4000L：对应大型工件的全自动微细形状测定机。
ET4300：适合 12 英寸样品测量。

ET4000A 的 3D 能力使其区别于 ET200A 等仅做二维轮廓与台阶分析的机型，适合需要评价表面三维形貌的场景。

核心性能指标

重现性为 1σ 0.5nm 以内，优于 ET200A 的 1σ ≤ 1nm。这一指标直接决定台阶高度与薄膜厚度测量的可信度，0.5nm 的重现性适合纳米级薄膜与超浅台阶的评价。

分辨率方面，Z 轴 0.1nm，X 轴 0.1μm，与 ET200A 同级。测定力范围 0.5μN～500μN（约 0.05mg～50mg），下限比 ET200A 的 10μN 更低，对软质样品、生物医药器件等表面更为友好。

测定范围为 Z 轴 100μm、X 轴 100～305mm（Y 移动量 150～400mm）。需注意 Z 轴量程 100μm 明显小于 ET200A 的 600μm，说明 ET4000A 的定位是高精度浅台阶测量，而非大台阶或深沟槽。若被测台阶超过 100μm，应评估其他型号。

最大试片尺寸为 210×210mm 至 300×400mm，覆盖 FPD 基板与较大晶圆。

测量能力与应用领域

可测参数包括薄膜厚度、台阶高度、粗糙度（Ra、Rq、Rmax 等）、划痕深度、磨损深度、薄膜应力（曲率半径法）。

应用领域覆盖半导体、光伏/太阳能、光电子、化合物半导体、OLED、生物医药、PCB 封装等。这些领域的共同特征是：薄膜极薄、台阶极浅、对形貌的定量要求高，与 ET4000A 的低测定力、亚纳米重现性、三维分析能力相匹配。

与 ET200A 的选型区分

ET200A：Z 轴量程 600μm、重现性 1σ≤1nm、最大试片 Φ200mm、手动旋转载物台，适合较大台阶与圆形试片的基础形貌分析。

ET4000A（本型号）：Z 轴量程 100μm、重现性 1σ≤0.5nm、支持 2D/3D、全自动、试片尺寸更大，适合纳米级薄膜与三维形貌分析。

选型主线：若台阶高度超过 100μm 或仅需二维轮廓，ET200A 更合适；若需三维形貌、纳米级重现性且台阶在 100μm 以内，选 ET4000A。

选型判断

ET4000A 的适用边界是：需要 2D/3D 表面形貌分析、台阶高度在 100μm 以内、对重现性要求达 0.5nm 级、且工件尺寸在 210×210mm 至 300×400mm 之间的半导体、FPD、光电子等领域。

若仅需二维轮廓与段差，ET4000M 可作为更经济的选项；若工件为 12 英寸晶圆，ET4300 是专门对应型号；若工件尺寸超出 300×400mm，需向 ET4000L 选型。各机型的详细参数（如探针型号、自动化程度、软件功能）样本提示需与区域销售确认，选型前应索取完整规格书。

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