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更新时间：2026-05-25 
浏览次数：41在机器视觉与工业自动化检测领域，光源的选择直接决定了成像质量与检测算法的成败。面对高反射、复杂轮廓或微型工件的检测难题，传统环形光或条形光往往会产生眩光、阴影或均匀性不足的问题。而日本CCS株式会社（CCS Inc.）作为的机器视觉光源制造商，其推出的TH2系列同轴落射光源，正是为了解决这些难题而生。TH2-27X27BL（蓝色光源）是该系列中一款经典型号，凭借其独特的光学结构和高均匀性的输出，在半导体、电子元件及精密玻璃检测中发挥着重要作用。
产品介绍
TH2-27X27BL 是一款面发光、高均匀性的同轴落射光源。其核心设计理念是通过特殊的分光镜与漫射板结构，将光线转化为与相机光轴同轴的平行或准直光束。
核心结构与原理：
同轴照明光路：光源内部的高亮度蓝色LED发出的光，首先经过高透光率的漫射板，消除LED芯片的点状纹理，转化为均匀的散射光；然后，呈45°角安装的半透半反镜（分光镜）将这束均匀的散射光垂直向下反射，使其通过光源底部的透明窗口，垂直照射到被测物体表面。同时，物体表面反射的光线可以垂直向上穿过分光镜，进入上方的相机镜头成像。这种 “光线去与回共享同一路径" 的设计，使得相机能够接收到的几乎是正反射光，而环境杂散光被有效抑制。
高均匀性与亮度：TH2系列通过精确设计LED阵列的密度和漫射板的雾度，在27mm×27mm的有效发光区域内实现了的照度均匀性（通常可达90%以上），边缘与中心亮度差异极小，避免了图像中间亮、四周暗的“热点"效应。同时，蓝色（BL，波长约470nm）LED具有波长短、衍射效应小、在金属和硅材料上反射率高的特点，特别适用于高分辨率的细节成像。
核心优势：
镜面表面检测利器：对于像晶圆、抛光金属、玻璃镀膜这样的高反光平面，普通光源拍摄会形成刺眼的亮斑或倒影，掩盖真实缺陷。而同轴光垂直照射后，只有垂直于光线的平坦表面会将光线原路反射回相机，呈现明亮均匀的白色；而划痕、凹陷、凸点等缺陷表面不再垂直于光轴，反射光会偏离相机方向，因此在图像中呈现为暗色或黑色的高对比度特征。这使得TH2-27X27BL成为检测镜面工件上的细微划痕、污渍、压印或镀膜瑕疵的理想选择。
消除倒影与阴影：当检测透明玻璃或薄膜覆盖下的物体时（如玻璃下的字符、薄膜下的电路），普通光源会产生玻璃表面的反光倒影，干扰识别。同轴光垂直照射，玻璃表面的直接反射光被相机接收，但玻璃下的物体表面反射的光也能垂直穿过玻璃和分光镜进入相机，从而 “看穿"玻璃，清晰聚焦于下层目标。
结构紧凑，安装灵活：TH2-27X27BL体积小巧，可直接安装在相机和镜头前方，与镜头的同轴连接方式节省了空间，便于集成到精密检测设备中。
技术参数
注：基于CCS TH2系列公开规格，具体以数据表为准。
| 参数项 | 技术指标 |
|---|---|
| 型号 | TH2-27X27BL |
| 发光颜色 | 蓝色 (Blue) |
| 波长 | 峰值波长约 470 nm |
| 有效发光面积 | 27 mm × 27 mm |
| 照度均匀性 | ≥ 90% (中心到边缘) |
| 输入电压 | 24 VDC（典型） |
| 功耗 | 约 5-10 W（取决于亮度设定） |
| 连接器 | 标准SMR系列或M12连接器 |
| 适用镜头口径 | 支持最大外径约 50-60 mm 的镜头 |
| 外形尺寸 | 约 60 mm（宽）× 60 mm（深）× 30-40 mm（高） |
| 重量 | 约 150-200 g |
| 冷却方式 | 自然冷却（铝制外壳散热） |
| 外壳材质 | 铝合金（表面黑色阳极氧化） |
| 使用环境 | 温度：0-40°C；湿度：20-85%RH（无结露） |
| 寿命 | 约 30,000 小时（参考值，取决于使用条件） |
用途与应用场景
TH2-27X27BL 凭借其同轴照明的独特优势，在以下高难度检测任务中表现出色：
1. 半导体与电子制造
晶圆表面检测：在晶圆制造过程中，需要检测光刻胶涂层是否均匀、是否存在划痕、颗粒污染或图案缺陷。晶圆表面如镜面般光滑，TH2-27X27BL 的同轴光能够清晰凸显出微米级的划痕和颗粒（呈现为暗点），而正常区域呈现均匀亮度。
芯片封装检测：检测芯片基板上的金线键合质量、焊球阵列（BGA）的共面性、芯片表面的激光打标字符。蓝色短波长可提升对高密度电路的分辨率。
硅片边缘崩角检测：通过同轴光均匀照亮硅片边缘，崩角或缺块区域会因反射方向改变而呈现明显暗区。
2. 玻璃与平板显示
手机盖板玻璃检测：检测智能手机屏幕玻璃上的划痕、指纹、镀膜不均或内部气泡。同轴光可消除表面反光，让相机清晰捕捉到玻璃内部或表面的微小缺陷。
液晶面板检查：在偏光片贴附前，检测玻璃基板上的灰尘、纤维或电路短路。对于LCD模组中的彩色滤光片，蓝色光有助于增强对比度。
ITO导电玻璃检测：氧化铟锡（ITO）薄膜镀层在玻璃上几乎透明，但同轴光可以使其表面细微的划痕或镀层缺失变得清晰可见。
3. 精密金属加工
抛光金属表面：检测不锈钢、铝、铜等抛光后的金属零件（如手机中框、医疗器械、模具）上的划痕、麻点、抛光纹路。这些反光的工件，只有同轴光才能获得无眩光的高清图像。
轴承与滚珠检测：检测微型轴承的滚道表面、滚珠的表面光洁度。
刻印字符识别：金属表面通过激光或机械雕刻的字符（凹或凸），同轴光可使字符底部（若为凹坑）变暗，与亮色背景形成良好对比，便于OCR识别。
4. 薄膜与包装
透明薄膜下的检测：检测贴附在透明薄膜下的二维码、标签或异物（例如在药品泡罩包装中，检测铝箔下的药片缺失）。同轴光可消除薄膜表面的反光，直达下层。
高反射包装材料：检测铝箔、镀铝膜、金属罐盖上的印刷质量或划痕。
5. 医疗与生命科学
病理切片数字化扫描：对于带有盖玻片和封固剂的病理组织切片，使用同轴光可以减少盖玻片表面的反射光斑，提升扫描图像清晰度。
微流控芯片检测：观察透明微流控芯片内部的通道是否有堵塞或气泡。
使用与选型建议
镜头配合：同轴光源需配合带同轴光接口的远心镜头或普通定焦镜头使用。镜头前端应伸入光源上方的通光孔，并用固定环锁紧，确保光轴重合。
亮度调节：由于同轴光亮度通常低于直射环形光，建议配合CCS的PD2或PD3系列数字控制器进行PWM调光，在保证足够亮度的同时避免过热。
防尘保护：分光镜和底面窗口极易沾染灰尘，灰尘在图像中会显示为固定的黑色斑点。应定期用无尘布和酒精轻轻擦拭，并保持使用环境清洁。
颜色选择：对于检测红色或近红外敏感材料（如某些硅片、PCB基材），蓝色光可提供更高对比度；若要穿透黄色封装的树脂或滤光片，则需选用红色（RED）或红外（IR）版本。
总结
总而言之，CCS光源 TH2-27X27BL 是一款专为高反光、镜面及透明材料检测而优化的小型同轴落射光源。它将光与相机的视角合二为一，以“上帝视角"垂直审视被测物体，让平坦表面的细微形貌变化无所遁形。
它不像环形光那样创造戏剧性的立体效果，也不像背光那样只追求轮廓剪影，而是追求一种平坦与纯净——均匀照亮整个视野，同时抑制一切杂散反射。在半导体工厂的晶圆检测机台里，在玻璃盖板生产线的AOI设备中，在精密金属零件的外观质检站上，TH2-27X27BL 以清澈的蓝光，揭示了那些隐藏在镜面之下的微小瑕疵，守护着制造的品质底线。
选择 CCS TH2-27X27BL，意味着选择了一种攻克高反光检测难题的专业。它体积虽小，却是解决“看不清、看不准"这一工业视觉顽疾的关键钥匙。