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更新时间：2026-05-08 
浏览次数：13新基（THINKY）是日本的搅拌脱泡设备制造商，其ARE系列行星式脱泡机在全球电子材料、医药研发及实验室领域享有盛誉。ARE-310是该系列中的一款标准型台式设备，采用自转与公转的物理原理，在不使用搅拌桨的情况下，实现高粘度材料的均匀混合与气泡脱除。该产品以其高效、无污染及操作简便等特点，广泛应用于电子胶粘剂、纳米材料、化妆品及生物医药等领域。
二、技术参数
1. 基本规格
产品型号：ARE-310
品牌：THINKY（新基）
产品类型：行星式搅拌脱泡机（非真空型）
标准容器容量：300ml、500ml 或 1000ml 专用容器
最大处理量：约 250g ~ 500g（视材料密度）
程序存储：可存储多达 10 种搅拌脱泡程序
2. 转速参数
公转转速：200 ~ 2000 rpm（无级可调）
自转转速：公转转速的约 70%（固定比例）
转速设定分辨率：10 rpm
加减速时间：可调，支持缓启动与缓停止
3. 时间参数
工作时间设定：0 秒 ~ 30 分钟
过程分段：最多可设定 5 个阶段（每个阶段独立设定转速与时间）
4. 真空脱泡功能
真空泵接口：预留真空接口（需外接真空泵）
极限真空度：约 0.5 kPa（配合选配真空泵）
5. 电气与环境
输入电源：单相 AC 100V ~ 240V，50/60Hz（自适应宽电压）
功耗：约 400W（最大转速时）
安全保护：门盖未锁止无法启动、异常振动检测自动停机、过载保护
6. 物理尺寸与重量
主机外形尺寸：约 300mm(W) × 320mm(D) × 450mm(H)
主机重量：约 25kg
操作界面：LCD 液晶显示屏 + 按键面板
冷却方式：强制风冷（内置风扇）
三、主要用途
ARE-310 脱泡机广泛应用于以下领域：
1. 电子胶粘剂与导电浆料
导电银胶/铜胶：用于半导体封装、PCB 导电线路印刷。ARE-310 可在 1 分钟内完成均匀混合与脱泡，避免气泡导致导电不连续。
底部填充胶：用于芯片倒装焊，要求无气泡以防形成空洞，影响散热及机械可靠性。
导热硅脂/导热胶：用于 CPU、GPU 散热，气泡会形成绝热层，降低散热效率。
2. 高分子材料与纳米复合材料
高分子合金：将两种或多种聚合物混合，配合碳纳米管、石墨烯等纳米填料，高剪切力能有效分散纳米粒子。
光固化树脂（UV 胶）：用于 3D 打印或快速成型的透明树脂，对气泡零容忍，微小气泡会成为光散射中心。
3. 锂离子电池浆料
正极浆料：磷酸铁锂、三元材料等活性物质与导电剂、粘结剂的混合，气泡会导致涂布针孔，降低电池容量。
负极浆料：石墨、硅碳材料的高粘度浆料，ARE-310 的行星运动可实现充分浸润与脱泡。
4. 医药品与化妆品
药膏与凝胶：外用药膏中的气泡会影响给药剂量准确性。
齿科材料：义齿基托树脂、印模材料等对气泡极其敏感。
化妆品：粉底液、防晒霜、精华液的实验室配方均质化，要求无气泡以保证涂抹顺滑度。
5. 陶瓷材料与 3D 打印浆料
陶瓷注射成型喂料：陶瓷粉末与有机粘结剂的均匀混合。
陶瓷 3D 打印浆料：用于 SLA 或 DLP 陶瓷 3D 打印的高固含量浆料，气泡会在烧结后形成气孔缺陷。
6. 大学与科研实验室
作为多功能材料制备平台，ARE-310 适用于化学、材料、生物医学工程等学科的前沿研究，如水凝胶合成（去除自由基聚合产生的气泡）、软物质物理（制备光学透明的模型胶体体系）等。
四、核心优势
自转与公转的黄金比例：约 7:10 的比例兼顾低粘度混匀与高粘度剪切，实现高效混合与脱泡。
无接触搅拌：不使用搅拌桨，避免了清洗困难和交叉污染风险，不会对剪切敏感材料造成降解。
快速脱泡：高粘度胶水可在几十秒至几分钟内完成脱泡，效率远高于传统真空脱泡箱。
程序存储：可存储 10 种程序，便于量产工艺的固化和转移。
安全可靠：具备动平衡检测、过载保护及门锁联动，确保操作安全。
五、使用注意事项
严格配平：对称位置必须放置重量相同的物料容器（误差 ±0.1g 以内），否则高速旋转会产生剧烈振动，损坏设备甚至造成安全事故。
容器选择：建议使用厂家认证的专用 PP 或 PE 容器，普通玻璃容器可能碎裂。
真空选件：如需脱泡效果（如光学级无泡），可选配真空泵，在搅拌同时抽真空。
六、总结
THINKY ARE-310 是一款公转转速最高 2000rpm、支持 5 段程序控制、最大处理量约 500g 的行星式搅拌脱泡机。它利用自转与公转产生的物理离心力，在几十秒内实现高粘度材料的均匀混合与气泡去除，无需接触式搅拌桨。该设备广泛应用于电子胶粘剂（导电胶、底部填充胶）、锂离子电池浆料、医药品、化妆品、陶瓷 3D 打印浆料及科研实验室等场景，是材料研发与小批量生产中替代传统搅拌的理想工具。