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现货!池田屋 JIMA分辨率测试卡 RT RC-05B
现货!池田屋 JIMA分辨率测试卡 RT RC-05B
一、产品概述
RT RC-05B是日本检查机器工业会推出的微焦点X射线分辨率测试卡。该产品采用半导体光刻技术制作,内置高精度金吸收体线对图案,专用于微焦点及纳米焦点X射线检测系统的分辨率校准与图像质量监控。
二、核心参数
| 参数项 | 规格指标 |
|---|---|
| 产品型号 | RT RC-05B |
| 外形尺寸 | 40 × 30 × 3 mm |
| 硅基板尺寸 | 8 × 8 × 0.2 mm |
| 吸收体材料 | 金(Au),厚度 ≥ 1.0 μm |
| 保护膜 | 聚酯薄膜,厚度 0.05 mm |
| 使用温度范围 | 10℃ ~ 70℃ |
| 线对图案布局 | T型(3-10 μm)/ I型(15-50 μm) |
| 线宽/线距尺寸 | 3,4,5,6,7,8,9,10,15,20,25,30,35,40,45,50 μm |
| 线条数量 | 每种尺寸各3条 |
| 尺寸公差 | ±15%(3-4 μm)/ ±10%(5 μm及以上) |
数据来源:
三、材质与工艺特性
吸收体材质:采用厚度≥1.0 μm的金(Au)作为线对吸收材料,具备优异的X射线吸收能力与耐辐射稳定性
基板材质:硅基板尺寸为8×8×0.2 mm,表面覆盖0.05 mm厚聚酯保护膜
制作工艺:采用半导体光刻技术制造,线对边缘精度高,图案尺寸经SEM(扫描电子显微镜)多点测量验证,并随附认证文件
四、功能与应用说明
本产品支持3 μm至50 μm的分辨率测量范围,对应焦斑尺寸约为6 μm至100 μm。线对图案采用T型布局(3-10 μm)与I型布局(15-50 μm)组合设计,适用于各类微焦点X射线检测系统的分辨率评估与日常校准。
主要应用领域:
电子制造:PCB焊接缺陷检测、半导体封装内部结构分析
航空航天:轻质合金铸件内部气孔与裂纹探测
汽车工业:发动机零部件、电子控制单元的无损检测
材料科学:复合材料内部结构与失效分析